Hersteller-Teilenummer. : | ESQT-143-02-H-Q-309 | RoHS Status : | |
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Hersteller / Marke : | Samtec, Inc. | Zustand des Lagers : | - |
Beschreibung : | CONN SOCKET 172P 0.079 GOLD PCB | Liefern von : | Hongkong |
Datenblätte : | Versandweg : | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Teil-Nr. | ESQT-143-02-H-Q-309 |
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Hersteller | Samtec, Inc. |
Beschreibung | CONN SOCKET 172P 0.079 GOLD PCB |
Bleifreier Status / RoHS Status | |
Verfügbare Menge | Auf Lager |
Datenblätte | |
Spannungswert | - |
Beendigung | Solder |
Stil | Board to Board or Cable |
Serie | ESQT |
Zeilenabstand - Paarung | 0.079" (2.00mm) |
Pitch - Paarung | 0.079" (2.00mm) |
Paket | Bulk |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Anzahl der Reihen | 4 |
Anzahl der geladenen Positionen | All |
Anzahl der Positionen | 172 |
Befestigungsart | Through Hole |
Material Entflammbarkeit | UL94 V-0 |
Zusammengesetzte Stapelhöhen | - |
Dämm Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
Isolationshöhe | 0.309" (7.85mm) |
Isolationsfarbe | Black |
Ingress Protection | - |
Eigenschaften | - |
Befestigungsart | Push-Pull |
Aktuelle Bewertung (AMPs) | 4.5A per Contact |
kontaktart | Forked |
Kontaktform | Square |
Kontaktmaterial | Phosphor Bronze |
Kontaktlänge - Post | 0.541" (13.74mm) |
Kontakt Finish Dicke - Post | 3.00µin (0.076µm) |
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung | 30.0µin (0.76µm) |
Kontakt Finish - Post | Gold |
Kontakt Finish - Paarung | Gold |
Anschlusstyp | Elevated Socket |
Grundproduktnummer | ESQT-143 |
Anwendungen | - |
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