Der zweite Park von Ase Zhongli Factory wird am 15. Juli mit dem Bau beginnen
Jul 01,2022
ASE Semiconductor, eine Tochtergesellschaft von ASE Investment Holdings, wird am 15. Juli die bahnbrechende Zeremonie für den zweiten Campus des Werks Zhongli abhalten.
Laut der "Central News Agency" der Taiwan Media "Central News Agency" wird der zweite Park des Zhongli -Werks verwendet, um die IC -Verpackung zu erweitern und die Produktionslinie zu testen, und wird voraussichtlich im dritten Quartal 2024 abgeschlossen sein. ASE hat jedoch die Zukunft nicht offengelegt Investitionsbetrag des neuen Werks, das von der Branche auf mehr als 10 Milliarden US -Dollar geschätzt wird.
Es wird berichtet, dass die ASE Zhongli -Fabrik ein intelligenter Industriepark ist und integrierte Dienstleistungen von IC -Verpackungen, Tests und Materialien bietet. Es verfügt über ein langfristiges Layout im Bereich der drahtlosen Kommunikation und bietet Anwendungslösungen für Bildsensoren und QFN-Verpackungen. Gleichzeitig wird auch aktiv intelligente, tragbare Geräte auf Systemebene auf Systemebene bereitgestellt. Packaging (SIP) -Modullösungen und Erfassungskomponenten Verpackung und Test, hauptsächlich in Zusammenarbeit mit den IC -Designherstellern, bieten Standard -Softwarelösungen.
Laut der "Central News Agency" der Taiwan Media "Central News Agency" wird der zweite Park des Zhongli -Werks verwendet, um die IC -Verpackung zu erweitern und die Produktionslinie zu testen, und wird voraussichtlich im dritten Quartal 2024 abgeschlossen sein. ASE hat jedoch die Zukunft nicht offengelegt Investitionsbetrag des neuen Werks, das von der Branche auf mehr als 10 Milliarden US -Dollar geschätzt wird.
Es wird berichtet, dass die ASE Zhongli -Fabrik ein intelligenter Industriepark ist und integrierte Dienstleistungen von IC -Verpackungen, Tests und Materialien bietet. Es verfügt über ein langfristiges Layout im Bereich der drahtlosen Kommunikation und bietet Anwendungslösungen für Bildsensoren und QFN-Verpackungen. Gleichzeitig wird auch aktiv intelligente, tragbare Geräte auf Systemebene auf Systemebene bereitgestellt. Packaging (SIP) -Modullösungen und Erfassungskomponenten Verpackung und Test, hauptsächlich in Zusammenarbeit mit den IC -Designherstellern, bieten Standard -Softwarelösungen.