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XC3S1000-4FG456I

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Hersteller-Teilenummer. : XC3S1000-4FG456I
RoHS Status : Enthält Blei / RoHS nicht konform
Hersteller / Marke : Xilinx
Zustand des Lagers : 1378 pcs Stock
Beschreibung : IC FPGA 333 I/O 456FBGA
Liefern von : Hongkong
Datenblätte : XC3S1000-4FG456I(1).pdfXC3S1000-4FG456I(2).pdfXC3S1000-4FG456I(3).pdf
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Produktdetails

Eine zuverlässige Quelle für PN XC3S1000-4FG456I zu finden ist entscheid (FPGA) Hergestellt von Xilinx Inc., einem führenden Anbieter von Halbleiterlösungen. Dieses spezifische Modell, Teil der Spartan-3-Familie, verfügt über eine robuste Kombination aus Leistung und Erschwinglichkeit, was es zu einer beliebten Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen macht. Mit einer Kapazität von über 1 Million Systemstoren bietet der XC3S1000-4FG456I eine erhebliche Logikkapazität, sodass komplexe Designs mit Leichtigkeit implementiert werden können. Die Geschwindigkeitsqualität von -4 -Geschwindigkeiten sorgt für Hochgeschwindigkeitsleistung, während das FG456 -Paket ausreichend I/A -OS bietet, um verschiedene Konnektivitätsanforderungen zu unterstützen.

Zu den wichtigsten Merkmalen gehören ein geringer Stromverbrauch, wodurch er ideal für batteriebetriebene Geräte oder solche, die ein effizientes thermisches Management benötigen. Der XC3S1000-4FG456I eignet sich gut für Anwendungen in Kommunikationssystemen, Unterhaltungselektronik und industriellen Steuerungssystemen, bei denen Zuverlässigkeit und Flexibilität von größter Bedeutung sind. Die rekonfigurierbare Natur ermöglicht Updates auf dem Feld und verbessert die Anpassungsfähigkeit in sich schnell entwickelnden technologischen Umgebungen. Bitte kontaktieren Sie unser Verkaufsteam oder senden Sie eine E-Mail an info@rxelectronics.com. Ich hoffe, wir können in Zukunft kooperieren.
Teil-Nr. XC3S1000-4FG456I
Hersteller Xilinx
Beschreibung IC FPGA 333 I/O 456FBGA
Bleifreier Status / RoHS Status Enthält Blei / RoHS nicht konform
Verfügbare Menge 1378 pcs
Datenblätte XC3S1000-4FG456I(1).pdfXC3S1000-4FG456I(2).pdfXC3S1000-4FG456I(3).pdf
Spannungsversorgung 1.14 V ~ 1.26 V
Gesamt-RAM-Bits 442368
Supplier Device-Gehäuse 456-FBGA (23x23)
Serie Spartan®-3
Verpackung / Gehäuse 456-BBGA
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ)
Anzahl der Logikelemente / Zellen 17280
Anzahl der LABs / CLBs 1920
Anzahl der E / A 333
Anzahl der Gates 1000000
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) 3 (168 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit 10 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status Contains lead / RoHS non-compliant
Basisteilenummer XC3S1000
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Telegraphische / Wire-Übertragung
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Name des Begünstigten: RX Electronics Limited
A / C #: 002-505139-055
Bankname: HSBC Bank (China) Unternehmen Limited
Swift: HSBCCNSHSZN.
Bank Adresse: 27 / f, China Ressourcen Gebäude, Nr.5001, Shennan Road
Ost, Luohu Bezirk, Shenzhen, China
Region: China.

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