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EP2C70F672C8

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Hersteller-Teilenummer. : EP2C70F672C8
RoHS Status : Enthält Blei / RoHS nicht konform
Hersteller / Marke : Intel® FPGAs
Zustand des Lagers : 364 pcs Stock
Beschreibung : IC FPGA 422 I/O 672FBGA
Liefern von : Hongkong
Datenblätte : EP2C70F672C8(1).pdfEP2C70F672C8(2).pdfEP2C70F672C8(3).pdf
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Teil-Nr. EP2C70F672C8
Hersteller Intel® FPGAs
Beschreibung IC FPGA 422 I/O 672FBGA
Bleifreier Status / RoHS Status Enthält Blei / RoHS nicht konform
Verfügbare Menge 364 pcs
Datenblätte EP2C70F672C8(1).pdfEP2C70F672C8(2).pdfEP2C70F672C8(3).pdf
Spannungsversorgung 1.15 V ~ 1.25 V
Gesamt-RAM-Bits 1152000
Supplier Device-Gehäuse 672-FBGA (27x27)
Serie Cyclone® II
Verpackung / Gehäuse 672-BGA
Andere Namen 544-1409
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ)
Anzahl der Logikelemente / Zellen 68416
Anzahl der LABs / CLBs 4276
Anzahl der E / A 422
Befestigungsart Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) 3 (168 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit 8 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status Contains lead / RoHS non-compliant
Basisteilenummer EP2C70
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Bankname: HSBC Bank (China) Unternehmen Limited
Swift: HSBCCNSHSZN.
Bank Adresse: 27 / f, China Ressourcen Gebäude, Nr.5001, Shennan Road
Ost, Luohu Bezirk, Shenzhen, China
Region: China.

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